[发明专利]一种LED灯泡及LED灯泡的制造方法无效
申请号: | 200910075210.6 | 申请日: | 2009-08-25 |
公开(公告)号: | CN101639165A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 张成军 | 申请(专利权)人: | 石家庄金威环艺灯饰工程有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V15/02;F21V17/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 050800河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明提出了一种LED灯泡及其制造方法,所述LED灯泡包括:灯壳内设有作为发光源的LED芯片及PCB板,所述PCB板通过硅胶灌封于所述灯壳内;所述LED芯片固定设置于所述PCB板上;所述PCB板底面设有并排设置的四个连接触点。所述方法包括:将LED芯片固定于PCB板上,并将该PCB板放置于灯壳内;将LED芯片与设置于PCB板上的四个并排设置的连接触点电连接;将灯壳内进行硅胶灌封以固定所述PCB板;将灯壳扣接于灯座上并固定。本发明提出的LED灯泡及其制造方法,能够快捷的制成LED灯泡,且LED灯泡采用LED芯片作为发光源,更稳定耐用。且由于采用并排的四个连接触点,在连接成灯串时,插接方便稳定,实现色彩的变化。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 灯泡 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种LED灯泡,包括灯壳及灯座,所述灯座与灯壳连接;其特征在于,所述灯壳内设有作为发光源的LED芯片;所述灯壳内设有PCB板,所述PCB板通过硅胶灌封于所述灯壳内;所述LED芯片固定设置于所述PCB板上;所述PCB板底面设有并排设置的四个连接触点,所述LED芯片电连接所述四个连接触点。
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