[实用新型]SMD发光二极管支架改良结构无效

专利信息
申请号: 200820140129.2 申请日: 2008-10-14
公开(公告)号: CN201307602Y 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 朱新昌;李廷玺 申请(专利权)人: 一诠精密工业股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 代理人: 许志勇
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种SMD发光二极管支架改良结构,其透过将设置于第一支架以及第二支架两侧的凹陷部部分地埋置于胶座内,当水气由胶座与第一支架以及第二支架两侧所产生微小空隙渗入时,借由凹陷部来增加水气的行进路径,以增加水气所渗入至发光二极管芯片的时间,并同时在凹陷部转折处形成虹吸现象将水气聚集于凹陷部转折处,使得水气难以进一步渗入至发光二极管芯片,可以有效的防止发光二极管芯片受到水气的影响,可以解决SMD发光二极管支架结构无法有效防止水气渗入的问题,借此可以达成SMD发光二极管支架结构有效防止水气渗入的技术功效。
搜索关键词: smd 发光二极管 支架 改良 结构
【主权项】:
1. 一种SMD发光二极管支架改良结构,其包含:一第一支架,用以固接一发光二极管芯片于该第一支架一端,该第一支架两侧设置至少一第一凹陷部及至少一第二凹陷部;一第二支架,该第二支架一端与该发光二极管芯片产生电性连接,该第二支架两侧设置至少一第一凹陷部及至少一第二凹陷部;及一胶座,该第一支架及该第二支架所设置的该些至少一第一凹陷部及该些第二凹陷部部分地埋置于该胶座内。
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