[实用新型]SMD发光二极管支架改良结构

说明书

技术领域

一种SMD发光二极管支架改良结构，尤其是指一种借由设置凹陷部转折处所形成的虹吸现象，将水气聚集于凹陷部转折处的SMD发光二极管支架改良结构。

背景技术

近年来，由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有耗电量低、元件寿命长、无须暖灯时间及反应速度快等优点，加上其体积小、耐震动、适合量产，因此发光二极管已普遍使用于信息、通讯及消费性电子产品的指示灯与显示装置上，如行动电话及个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)屏幕背光源、各种户外显示器、交通号志灯及车灯等。

通常发光二极管芯片透过表面黏贴技术(Surface Mount Device，SMD)固接于SMD发光二极管支架内，而SMD发光二极管支架的内部结构对于发光二极管芯片的出光效果具有直接性的影响，以下将说明一种现有的SMD发光二极管支架结构。

请参考图1、图2以及图3所示，图1为SMD发光二极管支架结构立体图；图2为SMD发光二极管支架结构微小空隙立体放大图；图3为SMD发光二极管支架结构俯视图。

现有SMD发光二极管支架结构，其包含：第一支架10、第二支架20、胶座30。

第一支架10用以固接发光二极管芯片(图中未绘示)于第一支架10一端，发光二极管芯片可以透过第一支架10产生电性连接，以提供发光二极管芯片所需的一种电性极性，或是可以与其它电子装置(图中未绘示)进行电性连接。

第二支架20一端与发光二极管芯片透过打线接合(wire bonding)技术形成电性连接，以提供发光二极管芯片所需的另外一种电性极性，或是可以与其它电子装置进行电性连接(图中未绘示)。

其中，在第一支架10以及第二支架20两侧分别设置至少一第一凹陷部11以及至少一第一凹陷部21，第一支架10以及第二支架20所设置的第一凹陷部11以及第一凹陷部21部分地埋置于胶座30内。

第一支架10所设置的第一凹陷部11以及第二支架20所设置的第一凹陷部21，其作用将说明如下。

在将第一支架10以及第二支架20部分地埋置于胶座30时，由于胶座30与第一支架10以及第二支架20两侧分别会产生微小空隙31(如图2所示，为加大示意效果，图中以显著方式表现出胶座30与第一支架10以及第二支架20两侧所产生的微小空隙31)，一般来说水气会借由此微小空隙31渗入，当水气渗入至发光二极管芯片(图中未绘示)时，则会影响到发光二极管芯片的发光效率，甚至会使得发光二极管芯片的失效。

当水气沿着胶座30与第一支架10或是第二支架20两侧微小空隙31渗入时，则可以借由于第一支架10所设置的第一凹陷部11，或是借由于第二支架20所设置的第一凹陷部21，增加水气的行进路径，并同时增加水气所渗入至发光二极管芯片的时间，以延长发光二极管芯片的使用寿命，但是无法有效的防止水气的继续渗入。

现有的SMD发光二极管支架结构所使用的技术手段是增加水气的行进路径，并同时增加水气所渗入至发光二极管芯片的时间，以延长发光二极管芯片的使用寿命，但是无法有效的防止水气的继续渗入，在长时间使用发光二极管时，在水气渗入至发光二极管芯片即会影响到发光二极管的发光效率，甚至会使得发光二极管芯片失去效用。

综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在SMD发光二极管支架结构无法有效防止水气渗入的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。

实用新型内容

有鉴于现有技术存在SMD发光二极管支架结构无法有效防止水气渗入的问题，本实用新型遂提供一种SMD发光二极管支架改良结构，其中：

本实用新型所提供的SMD发光二极管支架改良结构，其包含：第一支架、第二支架以及胶座。

其中第一支架是用以固接发光二极管芯片于第一支架一端，第一支架两侧设置至少一第一凹陷部及至少一第二凹陷部；第二支架一端与发光二极管芯片产生电性连接，第二支架两侧设置至少一第一凹陷部及至少一第二凹陷部；胶座，第一支架及第二支架所设置的至少一第一凹陷部及至少一第二凹陷部部分地埋置于胶座内。