[实用新型]一种端子结构改良有效

专利信息
申请号: 200820136977.6 申请日: 2008-09-26
公开(公告)号: CN201274336Y 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 许婉瑜 申请(专利权)人: 频锐科技股份有限公司
主分类号: H01R13/11 分类号: H01R13/11
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供了一种端子结构改良,其由一金属片一体成型制成,其包括:一端的两侧部分别折起成型有一相对的呈高墙状的第一电接触部,两高墙之间成型一空间,以供另一端子插接;以及一第二电接触部,由所述第一电接触部后段延伸成型;所述第一电接触部及所述第二电接触部之间,折弯成型有一挡墙,所述挡墙将所述第一电接触部及所述第二电接触部分隔。本实用新型所述的端子结构改良与电路板进行锡焊时,可防止高温的锡液流入电接触部内部,确保电接触部内部空间洁净,以确保连接器与另一电子装置上的连接器插接时,不会发生接触不良等情况。
搜索关键词: 一种 端子 结构 改良
【主权项】:
1、一种端子结构改良,其特征在于,其由一金属片一体成型制成,其包括:一端的两侧部分别折起成型有一相对的呈高墙状的第一电接触部,两高墙之间成型一空间,以供另一端子插接,所述第一电接触部末端成型有一挡墙;以及一第二电接触部,由所述第一电接触部后段延伸成型,所述挡墙将所述第一电接触部及所述第二电接触部分隔。
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