[实用新型]一种导热垫及包含该导热垫的电子装置有效
| 申请号： | 200820134856.8 | 申请日： | 2008-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN201263276Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 阳军 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H05K7/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄 威;张 彬 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种导热垫，包括：依次设置的由导热绝缘材料构成的第一导热绝缘层、由导电材料构成的屏蔽基层以及由导热绝缘材料构成的第二导热绝缘层。本实用新型还提供包含导热垫的电子装置，包括：PCB、设置在PCB上的器件，以及围绕着器件、由导电材料构成的屏蔽框，导热垫一侧与器件相接触，屏蔽框与PCB及导热垫的屏蔽基层电连接。本实用新型的导热垫结构简单且兼具电磁屏蔽和导热的双重功能。本实用新型使用导热垫的电子装置具有以下优点：由于在面向PCB器件的一面采用整块导热垫，一次安装即可实现电磁屏蔽与良好散热的目的，既节省屏蔽罩成本，也避免由于在屏蔽罩内多个隔腔内分别安装导热材料造成的材料切割及安装麻烦。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 包含 电子 装置 | ||
【主权项】：
1、一种导热垫，其特征在于，包括：依次设置的由导热绝缘材料构成的第一导热绝缘层、由导电材料构成的屏蔽基层以及由导热绝缘材料构成的第二导热绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳华为通信技术有限公司，未经深圳华为通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820134856.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
