[实用新型]一种双载片台引线框架结构有效
| 申请号： | 200820133366.6 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN201319375Y | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 汪利民;赵良;石磊 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 白璧华;翁若莹 |
| 地址： | 百慕大哈密尔*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种双载片台引线框架结构，包括引线框架、置于引线框架下部的承载片和置于引线框架上部的配线压块；其中引线框架包括载片台和载片台周边的若干引脚区域，载片台在连接引脚区域的位置没有下沉折弯，即二者处于同一平面，承载板也呈一平面。本实用新型克服了载片台区域在配线时受引线框架加工精度影响而产生浮动的缺陷，令压着更加稳固，使得利用其进行铜线工艺配线的参数能够达到要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双载片台 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
1.一种双载片台引线框架结构，包括引线框架(201)、置于引线框架下部的承载板(202)和置于引线框架上部的配线压块(200)，其中引线框架(201)包括载片台(2011)和位于载片台(2011)周围的若干引脚区域(2012)，其特征在于，所述的载片台(2011)和引脚区域(2012)处于同一平面上。
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