[实用新型]真空腔室和具有该真空腔室的基板传送系统无效
| 申请号： | 200820105233.8 | 申请日： | 2008-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN201274284Y | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 斯里兰·克里士纳瓦米;洪·T·纽恩;乔治·曾;马提亚·布伦纳 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型包含一种用于传送基板进出配置成容纳多块基板的腔室的系统。在一个实施方式中，该系统包含包括沿着垂直轴可独立移动的第一基板支撑溜槽和第二基板支撑溜槽的腔室外壳，以及可移动进出腔室外壳的基板输送装置。第一基板支撑溜槽和第二基板支撑溜槽可移动到部分第二基板支撑溜槽容纳在第一基板支撑溜槽中的位置处。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 具有 传送 系统 | ||
【主权项】：
1、一个尺寸设计为容纳至少两块大面积基板的真空腔室，其特征在于，所述真空腔室包含：具有内部空间的外壳；以及设置在所述内部空间中的第一支撑托架和第二支撑托架，其中所述第一和第二支撑托架的每一个都包含：多个基本平行并隔开的支撑构件，其限定耦接到设置在第二水平平面中的底部部分的第一水平平面，所述第二水平平面不同于所述第一水平平面，其中所述第一支撑托架的尺寸大于所述第二支撑托架以减小所述外壳的内部空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
