[实用新型]一种SMIF防尘罩有效
申请号: | 200820055035.5 | 申请日: | 2008-01-24 |
公开(公告)号: | CN201163613Y | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 程永亮;吴新江;吴军海;彭文杰;李彬;肖春光 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种SMIF防尘罩,用于防止洁净车间的尘埃落在晶圆上。该防尘罩包括前挡板、上挡板、左侧挡板和右侧挡板;前挡板与上挡板垂直连接,与左侧挡板和所述右侧挡板呈若干角度进行连接,上挡板分别与所述左侧挡板和右侧挡板垂直连接;上挡板开有若干槽口,槽口的大小与晶圆载入机的尺寸相等,若干槽口之间的间距等于SMIF晶圆载入机之间的间距;前挡板与左侧或右侧挡板的连接角度和SMIF前端的前面与SMIF前端的左面或SMIF前端的右面的连接角度相等。采用该SMIF防尘罩可有效遮盖SMIF前端的狭缝,以避免后续制程良率下降以及SMIF利用率降低问题的出现。 | ||
搜索关键词: | 一种 smif 防尘 | ||
【主权项】:
1、一种SMIF防尘罩,用于遮盖SMIF前端晶圆载入机之间以及SMIF前端其他与洁净车间连通的狭缝,其特征在于,所述SMIF防尘罩包括四面挡板:前挡板、上挡板、左侧挡板和右侧挡板;所述前挡板与所述上挡板垂直连接,与所述左侧挡板和所述右侧挡板呈若干角度进行连接,所述上挡板分别与所述左侧挡板和右侧挡板垂直连接;所述上挡板开有若干槽口,所述槽口的大小与所述晶圆载入机的尺寸相等,所述若干槽口之间的间距等于所述SMIF晶圆载入机之间的间距;所述前挡板与左侧挡板的连接角度和SMIF前端的前面与SMIF前端的左面的连接角度相等;所述前挡板与右侧挡板的连接角度和SMIF前端的前面与SMIF前端的右面的连接角度相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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