[发明专利]多层细线路板的制造方法无效
| 申请号： | 200810165764.0 | 申请日： | 2008-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN101686608A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 范智朋 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层细线路板的制造方法，其包括：提供一已细线路化的核心板；形成两层介电层于核心板的上、下层；再形成两层第一导电层于两层介电层上；移除部分的第一导电层，使得两层第一导电层的厚度变薄；将变薄的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层；通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及介电层，以使得每一层介电层形成至少一盲孔；移除其余的光源吸收层；通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣，并进行该介电层表面的表面粗化处理；形成一第二导电层于已粗化的介电层的表面上；形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。本发明为一种将铜面完全移除再重新上覆化铜做细线路的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 细线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层细线路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一已细线路化的核心板；分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层，且形成两层第一导电层于上述两层介电层上；移除部分的第一导电层，以使得上述两层第一导电层的厚度变薄；将上述变薄的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层；通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及上述两层介电层，以使得上述每一层介电层形成至少一盲孔；移除其余的光源吸收层，以露出上述两层介电层；通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣，并且进行上述两层介电层表面的表面粗化处理；形成一第二导电层于上述已粗化的介电层的表面上；以及形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。
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