[发明专利]整合式磁性组件有效
| 申请号： | 200810128661.7 | 申请日： | 2008-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101615496A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 邓经宪;廖高材 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/40 | 分类号： | H01F27/40;H01F38/28;H01F27/30;G01R15/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种整合式磁性组件，其设置于系统电路板上，整合式磁性组件包括第一磁性组件及第二磁性组件，其中第一磁性组件包括：初级绕组，其具有至少一端部；次级绕组，其对应于初级绕组设置；磁芯组，其套设于初级绕组及次级绕组上且部分为初级绕组及次级绕组所包覆；以及容置槽；而第二磁性组件具有中央孔洞及多个导接端，其容置于第一磁性组件的容置槽中并利用导接端与系统电路板电性连接，而第一磁性组件的初级绕组的端部穿过第二磁性组件的中央孔洞并与系统电路板电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 磁性 组件 | ||
【主权项】：
1.一种整合式磁性组件，其设置于一系统电路板上，该整合式磁性组件包括：一第一磁性组件，其包括：一初级绕组，其具有至少一端部；一次级绕组，其对应于该初级绕组设置；一磁芯组，其套设于该初级绕组及该次级绕组上且部分为该初级绕组及该次级绕组所包覆；以及一容置槽；以及一第二磁性组件，其具有一中央孔洞及多个导接端，该第二磁性组件容置于该第一磁性组件的该容置槽中并利用该导接端与该系统电路板电性连接，而该第一磁性组件的该初级绕组的该端部穿过该第二磁性组件的该中央孔洞并与该系统电路板电性连接。
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