[发明专利]晶粒取放系统及顶针器无效
申请号: | 200810127004.0 | 申请日: | 2008-06-17 |
公开(公告)号: | CN101609786A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 郭远明;陈建发;张志荣;徐嘉彬 | 申请(专利权)人: | 旺硅科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/683 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 申 健 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种具有晶粒取放系统及顶针器,属于晶粒取放技术领域。为解决现有晶粒取放设备中,晶粒影像清晰度不好的问题而发明。所述晶粒取放系统包括影像传感器、取放机具以及顶针器;所述顶针器具有顶针盖,由顶面和侧面所组成。顶针器内具有光源,配置于顶针器的腔室内。顶针配置于上述腔室内,藉以支撑晶圆上的晶粒。上述顶针盖之顶面系由可透光材质所制成,使于腔室内光源的光线能透过顶面至外部环境。以对在晶圆上的晶粒进行取放。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 系统 顶针 | ||
【主权项】:
1.一种晶粒取放系统,其特征在于,包括:影像传感器,以撷取晶圆上晶粒的影像;取放机具,置于该晶圆的一侧,以真空方式吸附该晶粒;以及顶针器,置于该晶圆的另一侧,该顶针器包括:顶针盖,具有顶面及侧面,通过该顶面及该侧面形成腔室,该顶面具有顶针孔,该顶面由可透光材质制成;光源,配置于该腔室内,通过该顶面将该光源的光线散发到该顶针盖外;顶针,对应该顶针孔,配置于该腔室内;以及驱动部件,连接该顶针,以驱动该顶针在该顶面的垂直方向上下移动,通过驱动该顶针穿过该顶针孔,以将该晶粒移开该晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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