[发明专利]分体式移动通讯装置有效

专利信息
申请号: 200810114977.0 申请日: 2008-06-16
公开(公告)号: CN101610596A 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 周朝晖;程钢;范为 申请(专利权)人: 北京华旗数码技术实验室有限责任公司
主分类号: H04W88/02 分类号: H04W88/02;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100080北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种分体式移动通讯装置,包括通讯主机和与通讯主机可拆卸分体使用的通讯子机,通讯子机的子机无线通讯模块与通讯主机的主机无线通讯模块建立无线连接,使得通讯子机通过短距离的无线通讯的方式与通讯主机连接后通过通讯主机与移动通讯网络连接,进而操作通讯子机即可实现移动通讯的功能。本发明是由通讯主机移动通讯的收发及信号处理,通讯子机仅仅进行输入输出信号处理,进行显示输出,可以减少元件而使得体积小型化,进而方便用户使用体积小巧的通讯子机即可进行移动通讯的功能。
搜索关键词: 体式 移动 通讯 装置
【主权项】:
1、一种分体式移动通讯装置,收发移动通讯讯号,以进行移动通讯,其特征在于,包括:通讯主机,包括移动通讯收发模块、微处理器、主机无线通讯模块、显示控制模块、存储模块和提供通讯主机工作的电源模块,移动通讯收发模块接收移动通讯讯号处理后,传输给微处理器进行处理,进而传输至显示控制模块处理;以及通讯子机,包括子机无线通讯模块、输入输出模块、微控制器、显示模块、存储模块及提供通讯子机工作的电源模块;所述的通讯主机与通讯子机分开,通讯子机通过子机无线通讯模块与通讯主机的主机无线通讯模块建立的近距离无线通讯信道与通讯主机进行通讯,进而接收主机传输的讯号以输出至显示模块显示;所述的通讯子机与通讯主机连接成为一体,通讯主机与通讯子机电性导通进而传输数据。
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