[发明专利]具有支撑件的影像感测模组封装结构

摘要

本发明是有关于一种具有支撑件的影像感测模组封装结构，其包括：晶片、支撑件以及透光件。晶片的第一表面上的感光区中设置有感光元件，而第一导电接点则电性连接于感光元件，又导电通道是穿透晶片且一端电性连接于第一导电接点。而支撑件具有开口、第一结合面及第二结合面，开口是对应于感光区并且第一结合面是结合于晶片的第一表面，而透光件则结合于第二结合面。本发明藉由支撑件可以提高透光件与晶片间的距离，能进而提高影像感测模组的影像感测准确度，此外使用具有导电通道的晶片，可有效地缩小影像感测模组封装结构的整体体积。

主权项

1、一种具有支撑件的影像感测模组封装结构，其特征在于其包括：一晶片，其具有：复数个感光元件，设置于该晶片的一第一表面的一感光区上；复数个第一导电接点，电性连接于该些感光元件；及至少一导电通道，穿透该晶片，且其一端电性连接于该些第一导电接点；一支撑件，为一平板，并具有一开口、一第一结合面及一第二结合面，其中该开口是对应于该感光区，又该第一结合面是结合于该第一表面；以及一透光件，其是结合于该第二结合面。