[发明专利]一种透视检测系统及方法无效
| 申请号： | 200810097331.6 | 申请日： | 2008-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101581572A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 董文山;范炽格 | 申请（专利权）人： | 骏泽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/24 | 分类号： | G01B11/24;G01B15/04;G01N23/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马晶晶 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种透视检测系统及方法，应用于电子组件透视检测，所述透视检测方法包含以下程序：在电子组件无须移动的情况下，产生出X光光源及/或可见光光源并照射该电子组件；光源穿透该电子组件后，将该X光转换为微弱的荧光并将影像予以增强；以及将由可见光照射该电子组件所形成的外形轮廓影像、以及X光照射该电子组件所形成的内部透视影像予以迭合；通过所得的该电子组件的迭合影像，而判断、检测该电子组件。所述透视检测系统，包含：光源模块，承载模块，以及成像模块，镜头，CCD照相机。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透视 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种透视检测方法，应用于电子组件透视检测，其特征在于，该透视检测方法包含以下程序：在电子组件无须移动的情况下，产生出X光光源及/或可见光光源并照射该电子组件；光源穿透该电子组件后，将该X光转换为微弱的荧光并将影像予以增强；以及将由可见光照射该电子组件所形成的外形轮廓影像、以及X光照射该电子组件所形成的内部透视影像予以迭合；通过所得的该电子组件的迭合影像，而判断、检测该电子组件。
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