[发明专利]树脂密封方法、树脂密封模和树脂密封设备无效
| 申请号： | 200810087906.6 | 申请日： | 2008-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101271850A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 西村隆雄;小酒井一成 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种树脂密封方法、树脂密封模和树脂密封设备，该树脂密封方法包括步骤：在上模与下模之间设置中间模，所述中间模具有容置树脂密封部分的型腔形成部分；以及经由横浇口将密封树脂引入所述中间模的所述型腔形成部分以及所述中间模的另一主表面，所述横浇口设置在所述中间模的所述型腔形成部分的附近，并沿着厚度方向穿过所述中间模。本发明能够同时地、一次性全部将堆叠的多个布线板密封，因此能提高树脂密封步骤的生产效率，而不需增加制造成本。并且，能够简化树脂密封设备的结构，从而降低其制造成本。此外，能够减少连续进行整个密封操作时的周期时间。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 方法 设备 | ||
【主权项】：
1、一种树脂密封方法，包括步骤：在上模与下模之间设置中间模，所述中间模具有容置树脂密封部分的型腔形成部分；以及经由横浇口将密封树脂引入所述中间模的所述型腔形成部分以及所述中间模的另一主表面，所述横浇口设置在所述中间模的所述型腔形成部分的附近，并沿着厚度方向穿过所述中间模。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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