[发明专利]超声波传感器的制造方法无效
申请号: | 200810087856.1 | 申请日: | 2008-03-26 |
公开(公告)号: | CN101325824A | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 古河宪一 | 申请(专利权)人: | 三美电机株式会社 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00;H04R17/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 熊志诚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及超声波传感器的制造方法。本发明提供一种能简单地防止压电元件的极化恶化的超声波传感器的制造方法。本发明地超声波传感器(100)的制造方法,具有:形成第一及第二导电构件(113a、113b)的第一工序;在配置于外壳(111)底面上的压电元件(112)的一对电极上,连接上述第一及第二导电构件(113a、113b)的第二工序;以及在上述外壳(111)内填充填充材料(119)的第三工序。在上述第一工序中,形成使上述第一及第二导电构件(113a、113b)连接的连接部(113c)。在上述第三工序中,以上述连接部(113c)位于上述填充材料(119)的外部的方式填充上述填充材料(119),并在结束上述第三工序后,进行除去上述连接部(113c)的第四工序。 | ||
搜索关键词: | 超声波传感器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种超声波传感器的制造方法,具有以下工序:形成第一及第二导电构件的第一工序;在配置于外壳底面上的压电元件的一对电极上,连接上述第一及第二导电构件的第二工序;以及在上述外壳内填充填充材料的第三工序;其特征在于:在上述第一工序中,形成连接上述第一及第二导电构件的连接部,在上述第三工序中,以使上述连接部位于上述填充材料的外部的方式填充上述填充材料,在结束上述第三工序后,进行除去上述连接部的第四工序。
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