[发明专利]镍粉及其制法、导体糊及使用该糊的多层陶瓷电子元件有效
| 申请号： | 200810083576.3 | 申请日： | 2008-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101264523A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 秋本裕二;永岛和郎;家田秀康;柳仁美 | 申请（专利权）人： | 昭荣化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F9/16 | 分类号： | B22F9/16;C04B35/622 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种镍粉及含该镍粉的导电糊，以及使用该糊的多层陶瓷电子元件。所述镍粉具有0.05～1.0μm的平均粒径，是由具有氧化表面层并含硫的镍颗粒组成的，其中硫含量就粉末的总重量而言为100～2000ppm，并且被确认为与镍结合的硫的峰强度在通过ESCA的镍颗粒表面分析中在离开颗粒的表面朝向中心的方向上变化，并且该强度在离开颗粒最外层表面深度大于3nm处具有其最大值。制造这种镍粉可通过使含硫并分散于非氧化性气体气氛中的镍粉在高温下与氧化性气体接触。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制法 导体 使用 多层 陶瓷 电子元件 | ||
【主权项】：
1.平均粒径为0.05～1.0μm的镍粉，它是由具有氧化表面层并含硫的镍颗粒组成的，其中，硫含量就粉末的总重量而言为100～2000ppm，并且在通过ESCA进行的镍颗粒的表面分析中被确认为与镍结合的硫的峰强度在离开颗粒的表面朝向中心的方向上变化，并且该强度在离开颗粒最外层表面深度大于3nm处具有其最大值。
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