[发明专利]屏蔽结构及具有该屏蔽结构的柔性印刷电路板无效

专利信息
申请号: 200810082225.0 申请日: 2008-02-26
公开(公告)号: CN101521985A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 李建辉;林志铭;向富杕;童柏仁;邱振雄;萧仁雄 申请(专利权)人: 亚洲电材股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00;B32B15/08
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈 泊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种屏蔽结构及具有该屏蔽结构的柔性印刷电路板,包含柔性印刷电路板以及设置在该柔性印刷电路板上的屏蔽结构,其中,该屏蔽结构包括金属层和聚酰亚胺层,且该金属层的厚度在1-20μm之间,该聚酰亚胺层的厚度在1-15μm之间。上述屏蔽结构具有优异的柔软性与挠性,特别适合用于翻盖、滑盖手机等电子产品中。
搜索关键词: 屏蔽 结构 具有 柔性 印刷 电路板
【主权项】:
1、一种具有屏蔽结构的柔性印刷电路板,包括:柔性印刷电路板;以及设置在所述柔性印刷电路板上的屏蔽结构,其特征在于,所述屏蔽结构包括金属层和聚酰亚胺层,且所述金属层的厚度在1-20μm之间,所述聚酰亚胺层的厚度在1-15μm之间。
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