[发明专利]有机硅改性聚酯电子封装材料无效
| 申请号： | 200810053803.8 | 申请日： | 2008-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101307220A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 沈纪洋;席小悦 | 申请（专利权）人： | 天津市凯华绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L63/02;H01L23/29;C08L67/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300300天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有机硅改性聚酯电子封装材料，其构成组分及其质量份数分别为：环氧树脂20～60质量份；有机硅改性聚酯5～20质量份；其他固化剂0～5质量份；固化促进剂0.1～0.5质量份；填料30～50质量份；颜料0.3～5质量份；助剂1～5质量份。本发明有机硅改性聚酯电子封装材料具有良好的耐水性和电绝缘性能，明显改善电子封装材料的耐水性。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 改性 聚酯 电子 封装 材料 | ||
【主权项】：
1.一种有机硅改性聚酯电子封装材料，其特征在于：其构成组分及其质量份数分别为：环氧树脂 20～60质量份有机硅改性聚酯 5～20质量份其他固化剂 0～5质量份固化促进剂 0.1～0.5质量份填料 30～50质量份颜料 0.3～5质量份助剂 1～5质量份。
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