[发明专利]表面包覆导电粉的骨料颗粒及其制备方法和应用无效
| 申请号： | 200810041223.7 | 申请日： | 2008-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101329925A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张晏清 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 20009*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于静电防护技术领域，具体涉及一种表面包覆导电粉的骨料颗粒及其制备方法和应用。在干燥、无导电性的非金属矿物颗粒表面包覆碳或镍粉，即得骨料颗粒，其中，非金属矿物颗粒与碳或镍粉的质量比为1∶0.1～1∶0.01。具体步骤如下：将石英砂或石灰石颗粒、碳或镍粉、苯乙烯－丙烯酸乳液、丙烯酸乳液或硅酸钠溶液混合均匀，其中，石英砂或石灰石颗粒∶碳或镍粉∶苯乙烯－丙烯酸乳液、丙烯酸乳液或硅酸钠溶液的质量比为1∶0.1～0.01∶0.1，石英砂或石灰石颗粒粒径为0.5－2.5mm。所得混合物凝结、硬化后，经分散得到所需产品。本发明可应用在导电或防静电的水泥基材料或树脂类材料中。采用本发明，在碳粉掺量4％的条件下制备的导电水泥砂浆的电阻率，与单纯掺加20％碳粉、2％碳纤维条件下制备的导电水泥砂浆的电阻率基本相同，但强度大幅度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 导电 骨料 颗粒 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1、一种表面包覆导电粉的骨料颗粒，其特征在于在干燥、无导电性的非金属矿物颗粒表面包覆碳或镍粉，制得导电骨料颗粒，其中，非金属矿物颗粒与碳或镍粉的质量比为1∶0.1～1∶0.01。
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