[发明专利]热固化各向同性导电胶及其制备方法无效
| 申请号： | 200810036401.7 | 申请日： | 2008-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101260285A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李清华;张建华;陈伏生;刘继松 | 申请（专利权）人： | 上海大学;贵研铂业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/02 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所 | 代理人： | 何文欣 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备方法。该导电胶选用双酚A和双酚F混合型环氧树脂为导电胶基体，微米级银粉作为导电填料，咪唑类加成物为固化剂，碳纳米管为增韧剂，其中环氧树脂与固化剂的质量比为100∶10～25；环氧树脂与增韧剂的质量比为100∶0.5～10；银粉添加量为导电胶基体、固化剂和增韧剂的总质量的50－75％。本发明将碳纳米管加入到导电胶基体后，使导电胶的电阻率下降15％－50％，连接强度增加10％－50％。在特定范围内可以代替焊料，以满足电子材料日益发展的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 各向同性 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热固化各向同性导电胶，其特征在于该导电胶选用双酚A和双酚F混合型环氧树脂为导电胶基体，微米级银粉作为导电填料，咪唑类加成物为固化剂，碳纳米管为增韧剂，其中环氧树脂与固化剂的质量比为100∶10～25；环氧树脂与增韧剂的质量比为100∶0.5～10；银粉添加量为导电胶基体、固化剂和增韧剂的总质量的50-75％。
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