[发明专利]一种单套通信器件实现的双卡双待手机有效
申请号: | 200810033228.5 | 申请日: | 2008-01-29 |
公开(公告)号: | CN101222715A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 林敬东;顾祥新 | 申请(专利权)人: | 展讯通信(上海)有限公司 |
主分类号: | H04Q7/32 | 分类号: | H04Q7/32 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所 | 代理人: | 董烨飞 |
地址: | 201203上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭示了一种单套通信器件实现的双卡双待手机,所述单套通信器件实现的双卡双待手机包括射频模块、基带芯片、外设和两个SIM卡槽,所述的基带芯片具有SIM接口时分复用模块和基带时分复用模块,以及SIM1通信协议处理模块和SIM2通信协议处理模块,所述的基带芯片通过SIM接口跟一个同时连接两个SIM卡槽的电子开关相连,并通过片选模块对电子开关进行控制。从而在一套手机硬件上实现双卡同时待机,减少了双卡手机的体积,降低了成本,使用便捷。 | ||
搜索关键词: | 一种 通信 器件 实现 双卡双待 手机 | ||
【主权项】:
1.一种单套通信器件实现的双卡双待手机,包括射频模块、基带芯片、外设和智能卡卡槽1和卡槽2,所述的基带芯片包括射频接口、智能卡接口、外设接口、基带处理模块、MMI模块和通信协议处理模块,其特征在于:所述的基带芯片还包括片选模块、智能卡接口时分复用模块、基带时分复用模块,所述的通信协议处理模块包括第一通信协议处理模块和第二通信协议处理模块,所述的第一通信协议处理模块和第二通信协议处理模块通过智能卡接口时分复用模块共享智能卡接口,并通过基带时分复用模块共享基带处理模块。
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