[发明专利]电子驱动单元及其应用有效
| 申请号： | 200810001241.2 | 申请日： | 2008-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101483364A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 张晃华;何宗哲;曾惠乾 | 申请（专利权）人： | 敦扬科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K5/22 | 分类号： | H02K5/22;H02K11/00;H02K7/116;E05F15/10;E06B9/70 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子驱动单元及其应用。电子驱动单元用以电性连接于一马达模组，其中电子驱动单元至少包含有壳体、电路板、封胶体、连接器及多个接触端。电路板设置于壳体中，封胶体完全包覆电路板，连接器和接触端电性连接于电路板。此电子驱动单元可应用于驱动装置中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 驱动 单元 及其 应用 | ||
【主权项】：
1. 一种电子驱动单元，用以电性连接于一马达模组，其中该电子驱动单元至少包含：一壳体，设有一凹部和一插置部，其中该插置部形成于该壳体的一侧，用以插置组合于该马达模组；一电路板，设置于该凹部中；一封胶体，填充于该凹部中，并完全包覆该电路板；一连接器，电性连接该电路板，用以提供该电子驱动单元对外的电性连接路径；以及多个接触端，设置该壳体中，并电性连接该电路板，其中每一该些接触端的至少部分表面外露于该壳体的该插置部。
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