[发明专利]快速热处理基板的适应性性控制方法无效
| 申请号： | 200780012505.8 | 申请日： | 2007-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101495847A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | J·M·瑞尼西;T·迪克西特;D·詹宁斯;B·拉马钱德兰;A·亨特;W·阿德霍尔德;B·亚当斯;W·T·张 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆 嘉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及快速热处理(RTP)基板的方法。本发明的实施例包括利用实时适应性控制算法或利用选自用于各种基板类型的固定控制算法系列的控制算法来控制热处理制造工艺。基于热处理期间测量的基板的光学特性来选择控制算法。在一实施例中，使用组合的控制算法，其中大部分的照灯群组受控于固定的控制算法，而实质上较少量的照灯区域受控于适应性控制算法。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 热处理 适应性 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在一时间间隔期间控制位于处理室中的基板的温度的方法，其中所述基板包括至少一区域，所述方法至少包括：在所述时间间隔前，测量所述基板的各区域的温度；基于各区域于至少一先前时间间隔中的热行为来计算各区域在所述时间间隔时的即时加热速率；基于所述即时加热速率来确定各区域的输入功率，使各区域在所述时间间隔结束时达到期望温度；以及将用于各区域的所述输入功率施加至各对应的区域。
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- 本实用新型公开了一种便于装卸的压阻传感器，包括壳体和顶板，所述壳体的外表面均匀开设有若干组凸纹，且壳体的下表面中间位置焊接有连接块，所述连接块的下表面固定安装有第一接线管，所述壳体的下表面两侧位置均设置有定位套，且壳体的内壁底部位置设置有硅杯，所述壳体通过定位套设置有引线，且壳体的底部两侧位置均开设有和引线对应匹配的填充块，所述顶板的上表面中间位置焊接有中空管，且中空管的上端活动套接有第二接线管，所述第二接线管的外表面固定套接有第二绝缘套。本实用新型中，压阻传感器装卸方便且拿放时稳固性好，同时，具有防触电效果，增强了传感器使用的安全性且传感器外壳结构的封闭性好。
- 一种钛合金压阻式压力传感器基座及其制作方法-201811562228.4
- 郑浩楠;高军;王宇飞;赵红刚;贾波 - 西安赛尔电子材料科技有限公司
- 2018-12-20 - 2019-03-26 - G01L9/06
- 本发明属于金属陶瓷钎焊封接领域，具体是涉及一种钛合金压阻式压力传感器基座及其制作方法。该钛合金压阻式压力传感器基座包括外壳、阶梯状金属陶瓷、封接玻璃、钎焊焊料和铁镍合金引线，所述外壳呈圆柱形，所述外壳的内部呈阶梯状中空状，所述阶梯状金属陶瓷设于所述外壳内部，所述外壳的内壁上设有两圈钎焊封接孔，所述钎焊焊料覆盖在所述阶梯状金属陶瓷的上部与下部，并且位于所述钎焊封接孔内部，所述阶梯状技术陶瓷的内部设有两个玻璃封接孔，所述封接玻璃设于所述玻璃封接孔内部，所述封接玻璃内部设置有所述铁镍合金引线。
- 一种采用溅射薄膜芯体的四余度压力传感器-201510992500.2
- 赵新;施红闫;高罗强 - 陕西电器研究所
- 2015-12-25 - 2019-03-26 - G01L9/06
- 本发明公开了一种采用溅射薄膜芯体的四余度压力传感器，包括一个其上装有电连接器的顶盖、防护壳及压力接口座组件，在防护壳的壳体内设有一块信号调理板、一块信号放大板、一块信号转接板以及四只对称的压力敏感芯体；每只压力敏感芯体的表面采用离子束溅射方法制作有一组惠斯通电桥，所述的惠斯通电桥由四个具有压敏效应的薄膜电阻组成，并采用低温度系数的锰铜丝和特定温度系数的漆包线，对芯体的零点和温度特性进行调整；本发明相比于传统的单余度压力传感器，极大地提高了传感器测量的可靠性，且温度特性好、精度高。
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