[实用新型]一次性电子签封装置无效
| 申请号： | 200720309022.1 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201130479Y | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈后兵;任长龙 | 申请（专利权）人： | 北京凯瑞辰电子有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102600北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一次性电子签封装置，包括天线、连接线、IC芯片和结构承载件；其中是将IC芯片分离于天线之外，通过连接线相连，连接线的两端分别连接天线和芯片，连接线遍布于结构承载件的全部长度，并且连接线置于结构承载件之上或其中；结构承载件通过被封物件后与自身的锁定机构处被锁定，整个结构承载件连同连接线构成封闭的环路，当结构承载件遭到破坏断裂时，连接线随之断裂，IC芯片与天线完全无法再通讯，从而起到电子签封的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一次性 电子 装置 | ||
【主权项】：
1、一次性电子签封装置，包括天线、连接线、IC芯片和结构承载件，其特征在于、IC芯片分离于天线之外，通过连接线相连，连接线的两端分别连接天线和芯片，连接线遍布于结构承载件的全部长度，连接线置于结构承载件之上或其中；结构承载件通过被封物件后与自身的锁定机构处相连，整个结构承载件由连接线构成封闭环路。
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