[实用新型]一次性电子签封装置无效

专利信息
申请号: 200720309022.1 申请日: 2007-12-24
公开(公告)号: CN201130479Y 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 陈后兵;任长龙 申请(专利权)人: 北京凯瑞辰电子有限公司
主分类号: G09F3/03 分类号: G09F3/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102600北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一次性 电子 装置
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及一种签封装置,尤其涉及一种不能再恢复的一次性电子签封装置。

背景技术:

电子签封,是将无线射频识别(RFID,Radio Frequency Identification)技术应用到有签封/防伪/防作弊作用的多个领域,如集装箱的电子关封、化工料罐的封箱、各种水/电/气/油等计量表的防作弊,高档贵重物品的防伪等等。

检索现有的技术中,参见中国专利200620073016.6号公开了一种《RFID电子签封》,它是由封线的两端接入天线线圈开路的两端,共同构成闭合电路,封线穿过被封件后在本体所附带的锁止机构处锁止。

此技术的不足之处是:

1、专利200620073016.6中封线被剪断后,因IC芯片与天线线圈直接相连,IC芯片仍有电信号,只是功能弱一些,电子签封仍能工作;本发明人曾做过相似产品的测试,剪断封线,仍可读写IC芯片。

2、专利200620073016.6号的封线没有遍布签封本体,故易通过破坏封线和天线没有覆盖的部分,电子签封仍可工作。

3、专利200620073016.6号的封线外部没有结构承载件的保护,所以在运动或运输中易被损坏。

实用新型内容:

本实用新型的目的在于:设计一种一次性电子签封装置,将IC芯片和天线远离,只用连接线将二者连接,使连接线和结构承载件连在一起,且将连接线布满结构承载件,达到真正一次性的电子签封。

本实用新型是这样实现的:一次性电子签封装置,包括天线、连接线、IC芯片和结构承载件,其中IC芯片分离于天线之外,由连接线的两端分别与天线和IC芯片相连,连接线置于结构承载件之上或其中,连接线遍布于结构承载件的全部长度;结构承载件通过被封物件与自身的锁定机构被锁定,整个结构承载件由连接线构成封闭的环路。

天线用线圈或蚀刻或印刷制成;连接线可由金属导线、扁平线缆、导电银浆或导电油墨制成的导线,或由天线延伸的部分导线;结构承载件为非金属材质,如尼龙、工程塑料等,自身装有锁定机构。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点:

1、本实用新型的IC芯片与天线离的较远,所以连接线断开,使IC芯片和天线完全脱离,从而使电子签封装置丧失功能。

2、本实用新型因为连接线布满结构承载件,所以一旦弄断结构承载件上任一处连接线,IC芯片和天线失去联系,丧失无线射频识别的功能,达到一次性电子签封目的。

3、本实用新型因为连接线是在结构承载件之上或之中,不易在运输过程中损坏。

4、天线可以由各种形式制作,如蚀刻/印刷/线圈。

附图说明:

附图为本实用新型的结构展开示意图。

具体实施方式:

如图所示,天线1现用一个金属蚀刻天线安装在结构承载件4上,将一组连接线2围绕机构承载件4全部长度并安装在结构承载件4上,连接线2的一端连到天线1上,另一端连到IC芯片3上,然后把芯片3安装到结构承载件4上,将结构承载件4穿过被封装物件后与自身锁定机构5处被锁定。

也可以采取先用连接线2将天线1和IC芯片3连接好,再将三者安装到结构承载件4上等多种实施方式。

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1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

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