[实用新型]器件可紧密嵌入开口内的IC卡有效
| 申请号： | 200720170405.5 | 申请日： | 2007-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN201111126Y | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 余运波 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴集成电路设计有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518057广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 设计、使用一种器件可紧密嵌入开口内的IC卡，是在具有弹性材料的IC卡基底上增加开口，所述开口的大小与所述IC器件尺寸相匹配，尤其是所述开口各转角处增加有同所述开口同时冲裁形成的空隙。同现有技术相比较，本实用新型器件可紧密嵌入开口内的IC卡，避免了因为采用既有封装形式经批量加工的IC器件存在有外形尺寸制造误差，导致不能很好地嵌入所述IC卡基底材料的缺陷，而且加工工艺简单、制造成本低廉、紧密嵌入所述IC卡的质量可靠，还可用于将多种其他封装形式的IC器件嵌入所述IC卡基底材料内的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 紧密 嵌入 开口 ic | ||
【主权项】：
1.一种器件可紧密嵌入开口内的IC卡，是在具有弹性材料的IC卡(100)基底上增加开口(102)，所述开口(102)的大小与IC器件(101)尺寸相匹配，其特征在于：所述开口(102)各转角处增加有同开口(102)同时冲裁形成的空隙(103)。
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