[实用新型]一种用于固晶机的晶圆推顶系统无效
| 申请号： | 200720152474.3 | 申请日： | 2007-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN201054345Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 杨少辰;韩金龙;罗会才;刘义红 | 申请（专利权）人： | 大赢数控设备(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 518103广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于固晶机的晶圆推顶系统，包括推顶针、推顶轴、基座、动力装置，推顶轴固定安装在基座上，推顶轴中空并且底部设孔，推顶针底部插在推顶轴底部孔中，推顶针顶部部分露在空中，动力装置连接基座。本晶圆推顶系统进一步包括吸附膜片装置和晶圆水平偏移装置。由于晶圆推顶系统能够将晶圆向上顶出，使晶圆与聚酯薄膜层脱离，使得晶圆容易被吸取，因此，大大提高了固晶机的工作效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 固晶机 晶圆推顶 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于固晶机的晶圆推顶系统，其特征在于：包括推顶针(101)、推顶轴(102)、基座(103)、动力装置，推顶轴(102)固定安装在基座(103)上，推顶轴(102)中空并且底部设孔，推顶针(101)底部插在推顶轴(102)底部孔中，推顶针(101)顶部部分露在空中，动力装置连接基座(103)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
