[实用新型]LED发光模组的散热装置有效

专利信息
申请号: 200720151593.7 申请日: 2007-06-12
公开(公告)号: CN201059525Y 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 梁见国 申请(专利权)人: 浩然科技股份有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V19/00;H01L23/367;F21Y101/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种LED发光模组的散热装置,包括:散热单元,在散热单元中设有凹槽及穿孔;LED发光模组,是由发光晶粒连结于基板上;散热基座;基板通过一层导热层填充粘接于散热基座的底表面上,散热基座固接于散热单元的凹槽中。借着散热基座与散热单元是相固接为一体,以及借着导热层将基板的热温均匀有效率的传递给散热基座,再由散热基座将热传递给散热单元,通过导热层快速且有效的直接导热,将LED所产生的高温传导散发,以提升LED的寿命稳定及发光效率来增加整个LED发光模组的散热效率。
搜索关键词: led 发光 模组 散热 装置
【主权项】:
1.一种LED发光模组的散热装置,其特征在于,包括:呈放射状排列的多数鳍片,彼此焊接组合成一散热单元,在散热单元中央设有一供焊接的凹槽,凹槽中央设有穿孔,凹槽的槽侧壁面是形成线性槽侧壁面,凹槽的底部形成线性槽壁面;LED发光模组,包括:至少一颗或一颗以上的发光晶粒,是连结于基板上;散热基座,具有容物空间,容物空间的底表面与基板底表面,其两者衔接的间隙中填充连结有导热层,散热基座底部的外表面是焊接于线性水平槽壁面,散热基座的外周面是焊接于线性槽侧壁面上。
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