[实用新型]承载盘有效
| 申请号： | 200720092222.6 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN201112364Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡鸣 | 申请（专利权）人： | 郑州华硕精密陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 郑州异开专利事务所 | 代理人： | 韩华 |
| 地址： | 450007河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种承载盘，它包括圆盘体，沿轴向开设在所述圆盘体外周面上的V形槽，所述圆盘体由碳化硅陶瓷材料制成；在圆盘体的盘面上沿轴向贯穿盘面开设有多个微孔；所述微孔的孔径≤0.02mm，孔隙率≥30％。与现有的承载盘对比，其优点主要体现在以下几点：1.流体阻力小，可自由通过各种气体或液体；2.孔密度高，比表面积大，可起到过滤净化作用；3.耐高温，热膨胀系数小，优良好的蓄热功能；4.具有更好的抗酸碱腐蚀能力。由于所具有的上述优点，从而达到提高大规模集成电路生产效率和生产规模目的。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 | ||
【主权项】：
1、一种承载盘，它包括圆盘体(1)，沿轴向开设在所述圆盘体(1)外周面上的V形槽(2)，其特征在于：所述圆盘体(1)由碳化硅陶瓷材料制成；在圆盘体(1)的盘面上沿轴向贯穿盘面开设有多个微孔(3)；所述微孔(3)的孔径≤0.02mm，孔隙率≥30％。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
