[实用新型]集成芯片拆装控制装置无效
| 申请号： | 200720073458.5 | 申请日： | 2007-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN201115301Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 邰友林 | 申请（专利权）人： | 上海华太数控技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人： | 叶克英 |
| 地址： | 200050上海市长*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成芯片拆装控制装置，包括底座，固定在底座上的电机，其特征在于：底座上设有导轨，导轨上设有活动支架，活动支架上设有若干活动夹具，活动夹具上固定有电路板，活动支架上设有机械手，底座上固定有与底座平面垂直的滑柱，滑柱上设有托架，托架上设有加热器，电机与托架之间有导线相连接。底座上设有控制器和显示屏，控制器与显示屏之间有导线相连接。加热器为红外加热器。本实用新型的优点在于操作精确，功能较多，使用方便，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 拆装 控制 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成芯片拆装控制装置，包括底座，固定在底座上的电机，其特征在于：底座上设有导轨，导轨上设有活动支架，活动支架上设有若干活动夹具，活动夹具上固定有电路板，活动支架上设有机械手，底座上固定有与底座平面垂直的滑柱，滑柱上设有托架，托架上设有加热器，电机与托架之间有导线相连接。
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