[实用新型]晶圆定位装置有效
| 申请号： | 200720072736.5 | 申请日： | 2007-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN201084721Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 关业群;吴欣华;吴根兴;张龙 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆定位装置，其与机台相配合，机台内部设有测量平台，其中，该装置包括与机台相配合的底座，承载晶圆的承载台以及连接底座和承载台的支撑部；承载台与底座平行设置，该承载台包括多个承载部，这些承载部依次错层分布，以适用于各种尺寸晶圆放置。与现有技术相比，本使用新型的晶圆定位装置通过底座与机台配合，支撑部与机台紧密接触，以及晶圆恰好置入相应尺寸的承载部来确保晶圆正好位于机台中测量平台的中心，有效避免了由于晶圆不在测量平台的中心造成的测量偏差，提高了测量的成功率，不仅缩短了生产时间，还降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆定位装置，其与机台相配合，机台内部设有测量平台，其特征在于：该装置包括与机台相配合的底座，承载晶圆的承载台以及连接底座和承载台的支撑部；承载台与底座平行设置，该承载台包括多个承载部，这些承载部依次错层分布，以适用于各种尺寸晶圆放置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
