[实用新型]大功率LED光源模组无效

专利信息
申请号: 200720046135.7 申请日: 2007-09-14
公开(公告)号: CN201072105Y 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 孙建国;梁秉文;刘乃涛 申请(专利权)人: 南京汉德森科技股份有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V5/04;F21Y101/02
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 陈忠辉
地址: 211100江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种大功率LED光源模组,包括壳体和底板,壳体内部安装以直接焊接或贴装在铝基印刷电路板上的大功率LED芯片为发光体的LED二维光源,二维光源的上方装有出光透镜、下方与散热器接触,散热器的下侧固定有驱动电路,并配装电气连接结构和连接导线,散热器和二维光源通过紧固件与壳体固定连为一体。该光源模组采用超薄结构设计,散热效果好,具有亮度高、功耗低、一致性好、角度大、无辐射、环境适应性强、使用寿命长等特点,且光源色彩丰富鲜艳、能见度高、更具视觉吸引力,可广泛应用于室内外楼宇景观亮化工程,适用于各类商业、娱乐场所的室内外广告字体、招牌、显示幕墙和背景幕墙。
搜索关键词: 大功率 led 光源 模组
【主权项】:
1.大功率LED光源模组,包括壳体[5]和底板[6],光源组件置于壳体[5]内部,底板[6]衬在光源组件的下方,壳体[5]的出光面装有出光玻璃[3],其特征在于:所述光源组件是以直接焊接或贴装在铝基印刷电路板[11]上的大功率LED芯片[10]为发光体的LED二维光源[1],该LED二维光源[1]的上方装有出光透镜[2]、下方与散热器[4]接触,散热器[4]的下侧固定有驱动电路,并配装电气连接结构;所述散热器[4]和LED二维光源[1],通过紧固件[8]与壳体[5]固定而连为一体。
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