[发明专利]介电层形成组合物、生片、有介电层的基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710159640.7 | 申请日： | 2007-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101220180A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 村山健一;奥田卓也;福田达夫 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/02 | 分类号： | C08L23/02;C08L101/08;C08K3/00;H01B3/00;H01B17/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种介电层形成组合物，其包括无机组分、可热分解的粘合剂、分散剂和溶剂，其中无机组分不包含铅成分，分散剂是基于聚羧酸的高分子化合物，并且就固含量而言，基于100重量份的无机组分，可热分解的粘合剂的含量为55－105重量份；一种通过将介电层形成组合物制成膜而得到的生片；一种包含基板和使用该生片在该基板上形成的介电层的带有介电层的基板；以及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 介电层 形成 组合 有介电层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种介电层形成组合物，其包括无机组分、可热分解的粘合剂、分散剂和溶剂，其中该无机组分不包含铅成分，该分散剂是基于聚羧酸的高分子化合物，以及就固含量而言，基于100重量份的无机组分，可热分解的粘合剂的含量为55-105重量份。
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