[发明专利]电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200710149269.6 | 申请日： | 2007-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101389189A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 廖恒纬;叶昌幸;林贤杰;江国春 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄 健 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的制造方法，其特征在于制造电路板增层绝缘层时先形成一层第一介电层(14)，经过固化处理后，再形成一层第二介电层(16)，也就是说同一层增层绝缘层(17)，是经过两次介电层的形成和固化步骤所制成。如此可以避免增层绝缘层表面不平坦的问题，由此提高细线路制造的良率。此外，由于第一介电层和第二介电层使用相同的介电材料，因此后续的盲孔加工以及增层绝缘层的粗化过程较易控制其操作条件。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板的制造方法，包括：在基板上形成第一导线图案；在该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住该第一导线图案；固化该第一介电层；在该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及固化该第二介电层；其中该第一介电层与该第二介电层由相同的树脂材料构成。
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