[发明专利]温度受控体的温度控制方法及其装置和高低温处理系统有效
| 申请号： | 200710147100.7 | 申请日： | 2007-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN101149627A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 八田政隆;河野芳尚;有山智一;保坂和树 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G05D23/10 | 分类号： | G05D23/10;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以将在低温领域中用于吸热处理的现有的冷却液直接用于高温领域的吸热处理中并扩大吸热温度范围的高低温处理系统。本发明的高低温处理系统(10)具备：使冷却液(C)的沸点上升并且对沸点上升后的冷却液(C)加热使其在晶片卡盘(13A)中循环的加压·加热装置(11)、和使冷却液冷却并使其在晶片卡盘(13A)中循环的冷却装置(12)，且在高温领域中对晶片进行检测时使用加压·加热装置(11)、在低温领域中对晶片进行检测时使用冷却装置(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 受控 控制 方法 及其 装置 低温 处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种温度受控体的温度控制装置，其特征在于：通过控制温度用液体和温度受控体之间的热交换控制所述温度受控体的温度，所述温度受控体的温度控制装置具备：加压装置，对所述控制温度用液体实施加压使其沸点上升；加热装置，加热所述控制温度用液体使其温度上升至在常压下的沸点以上的温度；热交换装置，使温度上升至所述控制温度用液体在常压下的沸点以上的该控制温度用液体与所述温度受控体之间进行热交换。
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