[发明专利]装设芯片装置有效
| 申请号： | 200710129643.6 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101355871A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 何显宗;李永棠 | 申请（专利权）人： | 英华达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种装设芯片装置，其可同时开启电路板上多个插座的卡榫以装设多块芯片，此装设芯片装置至少包含一个板块以及一个升降组件。其中，板块设置于电路板上方，并具有开口。升降组件连结于该板块，以带动该板块上升或下降，当该板块下降时，该板块会触压并开启该卡榫，允许通过该板块的该开口装设该芯片于该插座中，当该板块上移时，该多个卡榫回复原状并固定住该多个芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 装设 芯片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种装设芯片的装置，可同时开启电路板上多个插座的卡榫以装设多块芯片，包含：板块，设置于该电路板上方，具有开口；及升降组件，连结于该板块以带动该板块上升或下降，当该板块下降时，该板块会触压并开启该卡榫，允许通过该板块的该开口装设该芯片于该插座中，当该板块上移时，该多个卡榫回复原状并固定住该多个芯片。
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