[发明专利]模拟热测试芯片的热阻值的方法有效
| 申请号： | 200710129034.0 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101334370A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王锋谷;郑懿伦 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01B21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种模拟热测试芯片的热阻值的方法，用于评估加热块的热阻值与热测试芯片的热阻值之间的相关性，并找出符合实际芯片发热时的加热块的尺寸。此外，以加热块进行散热性能测试后，还可借由验证加热块的热阻暂态反应值与热测试芯片的热阻稳态反应值的关系是否在一设定的变异量范围内，来增加测试结果的可信度。 | ||
| 搜索关键词： | 模拟 测试 芯片 阻值 方法 | ||
【主权项】：
1.一种模拟热测试芯片的热阻值的方法，其特征在于，包括：根据一热测试芯片的温度分布情形来决定一加热块的尺寸；设定至少一散热性能测试参数，对选定的该加热块进行加热，并测量该加热块的热阻暂态反应值Rheater-T；以及验证该加热块的热阻暂态反应值Rheater-T与该热测试芯片的热阻稳态反应值RTTV-S的关系是否在一设定的变异量范围内。
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