[发明专利]蜂窝结构体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710092203.8 申请日: 2007-03-30
公开(公告)号: CN101045634A 公开(公告)日: 2007-10-03
发明(设计)人: 大野一茂;国枝雅文;藤田祐基 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: C04B35/622 分类号: C04B35/622;C04B35/565;C04B38/00;B01J32/00;B01J35/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 丁香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种蜂窝结构体及其制造方法。所述制造方法能够有效地制造气孔率高且气孔径分布狭窄的蜂窝结构体。所述制造方法由包含平均粒径不同的至少两种碳化硅粒子和成孔材料的原料制造平均气孔径Z(μm)为10μm~20μm的蜂窝结构体,其具有下述步骤:将包含所述两种碳化硅粒子和成孔材料的原料混合,得到成型体原料的步骤;将所述成型体原料成型,以形成成型体的步骤;将所述成型体脱脂,烧掉所述成孔材料的步骤;和烧制所述成型体,形成多孔碳化硅的步骤;其中,在得到成型体原料的步骤中,当设平均粒径大的碳化硅粒子的平均粒径为X(μm)、成孔材料的平均粒径为Y(μm)时,满足15≤X、0.5X≤Z≤0.9X、0.8Z≤Y≤1.8Z。
搜索关键词: 蜂窝 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种制造蜂窝烧结体的方法,其特征为,所述方法具有下述两个步骤:将包含具有至少两种平均粒径的碳化硅和成孔材料的原料成型,由此得到蜂窝成型体的步骤;以及烧制上述蜂窝成型体,得到多孔蜂窝烧结体的步骤;所述多孔蜂窝烧结体的平均气孔径Z(μm)为10μm~20μm;设所述具有至少两种平均粒径的碳化硅中以重量换算的混合量最大的碳化硅的平均粒径为X(μm)、成孔材料的平均粒径为Y(μm)时,满足15≤X、0.5X≤Z≤0.9X、0.8Z≤Y≤1.8Z的关系。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社,未经揖斐电株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710092203.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top