[发明专利]焊球植球设备及其撷取装置有效
申请号: | 200710089492.6 | 申请日: | 2007-03-26 |
公开(公告)号: | CN101276759A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 王维宾;李德浩;王兴召;郑坤一;黄熴铭 | 申请(专利权)人: | 矽品精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/60;H05K3/34;H05K13/04;B23K3/06;B23K101/40;B23K101/42 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种焊球植球设备及其撷取装置,该焊球植球设备包括一表面具有多个容置孔的焊球置具;一用以储存多个焊球的焊球储具,以平行于该焊球置具表面方向可移动的方式设置于该焊球置具上方,且相对该焊球置具的表面开设一供给孔;以及一焊球撷取装置,系以可动方式设置于该焊球置具上方,该焊球撷取装置具有一本体及以可拆卸方式设置于该本体一端的第一与第二模板,该本体内具有一容室,该第一模板具有多个以全矩阵方式排列且贯穿该第一模板的第一导通孔,该第二模板具有多个第二导通孔,且该第一模板的部分第一导通孔与该第二模板对应位置的第二导通孔相互连通,其中因应不同焊球布局可变更第二模板的第二导通孔布设位置及数量,以节省工艺设备成本。 | ||
搜索关键词: | 焊球植球 设备 及其 撷取 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种焊球植球设备,包括:一焊球置具,具有多个容置孔设置于一表面;一焊球储具,以平行于该焊球置具表面方向可移动的方式设置于该焊球置具上方,并于相对该焊球置具的表面开设一供给孔,该焊球储具系用以储存多个焊球并将所述焊球经由该供给孔供应至该焊球置具的容置孔;以及一焊球撷取装置,系以可动方式设置于该焊球置具上方,该焊球撷取装置具有一本体、一以可拆卸方式设置于该本体一端的第一模板及一第二模板,该本体内具有一容室,该第一模板具有多个以全矩阵方式排列且贯穿该第一模板的第一导通孔,该第二模板具多个第二导通孔,且该第一模板的部分第一导通孔与该第二模板对应位置的第二导通孔相互连通,以通过吸力撷取容置于该焊球置具表面容置孔中的焊球。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造