[发明专利]印刷电路板组件及其制造方法无效
| 申请号： | 200710087984.1 | 申请日： | 2007-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN101022698A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 小川稔;西本和人 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46;H01R12/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板组件及其制作方法，该印刷电路板组件具有彼此层叠并彼此机械连接和电连接的多个印刷电路板以及连接层，该连接层使相邻的两个印刷电路板彼此连接。连接层包括绝缘部分和导电部分。绝缘部分包含绝缘元件，并且被粘附到相邻的两个印刷电路板中的每一个上。导电部分穿过绝缘部分，并且连接相邻的两个印刷电路板的电极端子。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板组件，包括：互相层叠并且彼此机械连接和电连接的多个印刷电路板；和使相邻的两个所述印刷电路板彼此连接的连接层，其中所述连接层包括绝缘部分和导电部分，所述绝缘部分包含绝缘元件并且被粘附到所述相邻的两个印刷电路板中的每一个上，所述导电部分穿过所述绝缘部分，并且连接所述相邻的两个印刷电路板的电极端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼株式会社，未经索尼株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710087984.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：能提升性能的光学薄膜及其制造方法
- 下一篇：非金属物品及其表面涂装方法
