[发明专利]微细结构体和制备该微细结构体的方法无效
| 申请号： | 200710084705.6 | 申请日： | 2007-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101054709A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 畠中优介;富田忠文;堀田吉则;上杉彰男 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C25D11/04 | 分类号： | C25D11/04;B82B3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 制备微细结构体的方法中，将具有铝基材和存在于所述铝基材的表面上的含微孔的阳极化层的铝构件至少依次进行：孔有序化处理，所述孔有序化处理包括进行如下步骤的一个或多个循环，所述步骤包括用于溶解0.001至20重量％的组成所述阳极化层的材料的第一次膜溶解处理，和在第一次膜溶解处理之后的阳极化处理；和用于溶解所述阳极化层的第二次膜溶解处理，从而得到具有在其表面上形成的微孔的微细结构体。这种方法使得能够在短时间内得到具有有序化的凹坑阵列的微细结构体。 | ||
| 搜索关键词： | 微细 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备微细结构体的方法，其中将具有铝基材和存在于所述铝基材的表面上的含微孔的阳极化层的铝构件至少依次进行：孔有序化处理，所述孔有序化处理包括进行如下步骤的一个或多个循环，所述步骤包括用于溶解0.001至20重量％的组成所述阳极化层的材料的第一次膜溶解处理，和在第一次膜溶解处理之后的阳极化处理；和用于溶解所述阳极化层的第二次膜溶解处理，从而得到具有在其表面上形成的微孔的微细结构体。
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