[发明专利]LED灯串制造方法

摘要

本发明是有关一种LED灯串制造方法，主要提供一柱状本体，在其外部设有两组或以上的螺旋凹槽，使灯串的电线可缠绕在凹槽内，并形成紧密结合的状态，而凭借一切割刀具，以高速旋动方式，纵向切割绕在圆柱状本体外的电线，并除去部份的外覆绝缘层，以露出其金属部，进而在其中一电线的金属部结合以一发光芯片，并以金属导线连接至另一电线的金属部，最后在外部再结合以一封胶，形成为一发光单位，在取下灯串后，便形成一LED发光灯串。

主权项

1. 一种LED灯串制造方法，其特征在于：准备一柱状本体，其表面具有至少两个螺旋凹槽，一切割刀具，以及灯串的导电线，其步骤为：(a)在每个所述的螺旋凹槽内缠绕一根导电线，并使每根导电线的两端定位紧绷；(b)利用刀具沿本体轴心方向移动，或是刀具固定，移动本体，切除导电线接近刀具的部份的外覆绝缘表层，而露出金属部；(c)在其中一导电线的每一处外露金属部上，设置以一发光芯片，再烘干使其固定结合；(d)在每一发光芯片上，利用一金属导丝，连接至另一导电线的金属部；然后在外部，以绝缘封胶包覆后再烘干，使每一发光芯片形成一发光单元。(e)取下导电线，即获得具有多个发光体的灯串结构。