[发明专利]悬臂堆栈式系统整合型封装构造及其封装方法有效
| 申请号： | 200710079206.8 | 申请日： | 2007-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101009273A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 黄明松;陈信隆 | 申请（专利权）人： | 钰创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;费碧华 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种悬臂堆栈式系统整合型封装构造及其封装方法，所述的方法包含：提供一具有复数个连接垫的基板；提供一第一芯片，第一芯片具有一第一主动面且第一主动面是形成有复数个第一焊垫，并以第一主动面朝上的方式设置第一芯片在基板的上表面；提供一第二芯片，第二芯片是具有一第二主动面且第二主动面是形成有复数个第二焊垫；以及以第二主动面朝上的方式，交错设置第二芯片在第一芯片之上，使第二芯片有一第一侧突出于第一芯片，并电连接第二焊垫至基板与第一焊垫。应用该方法得到所述的封装结构，利用上方芯片的悬臂结构，以克服现有技术的限制，并有效提升封装效率与降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 悬臂 堆栈 系统 整合 封装 构造 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种悬臂堆栈式系统整合型封装构造，其特征在于：包含：一基板，其是具有一上表面并包含至少二个形成在所述的上表面的连接垫；一第一芯片，其是具有一第一主动面并包含至少二个形成在所述的第一主动面的第一焊垫，用以电连接至所述的连接垫，所述的第一芯片是以所述的第一主动面朝上的方式设在所述的基板的所述的上表面；以及一第二芯片，其是具有一第二主动面，所述的第二主动面周围的包含有至少两个第二焊垫，所述的第二芯片是以所述的第二主动面朝上的方式交错设置在所述的第一芯片上，且至少有一个突出于所述第一芯片的侧边，所述的第二焊垫分别电连接至所述的第一焊垫与所述的连接垫。
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