[发明专利]软性电路板有效
| 申请号： | 200710076016.0 | 申请日： | 2007-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101346035A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 汪明;何东青;章笑红;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软性电路板，其包括电路板基板与形成在该电路板基板表面的覆盖膜，所述电路板基板包括挠折部，所述覆盖膜具有与所述挠折部相交的端面，该端面为曲面。由于覆盖膜和电路板基板中的挠折部相交接的端面设置为曲面，这样，当挠折部受到外力作用而挤压覆盖膜的端面时，覆盖膜的端面反作用在挠折部上的作用力，会按照不同的角度被分散，这样，相对于现有技术中反作用在挠折部上的作用力按直线排布来说，挠折部不容易发生变形，也不容易发生断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板，其包括电路板基板与形成在该电路板基板表面的覆盖膜，所述电路板基板包括挠折部，所述覆盖膜具有与所述挠折部相交的端面，该端面为曲面。
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