[发明专利]一种含有导电聚合物的味觉传感器的制备方法

摘要

一种含有导电聚合物的味觉传感器的制备方法，采用如下步骤：在基板上，用真空溅射法或化学气相沉积法制成带有金焊盘的匙状金电极；以噻酚单体衍生物作为味敏层基础材料，掺杂十二烷基硫酸钠盐，采用电聚合法在匙状金电极上生长味敏层，烘干，在除味敏层以外的区域涂敷环氧树脂，晾干，获得含有导电聚合物的味觉传感器。同现有技术比较，本发明的优点是：以噻酚单体衍生物作为味敏层基础材料，具有较高的灵敏度、常温下稳定；掺杂高分子量盐，可解决味敏层因渗漏而出现的味觉传感器失效问题；采用电聚合法生长味敏层，传感器重复性好。本味觉传感器可用于酸、甜、苦、成、鲜5种基本味道的检测识别。

主权项

1.一种含有导电聚合物的味觉传感器的制备方法，包括在基板(1)上制作匙状金电极(2)，在匙状金电极上制备味敏层(3)，制备金焊盘(4)，其特征在于采用如下步骤：A)在Al2O3陶瓷基板(1)上，用真空溅射法或者化学气相沉积法制成带有2个金焊盘(4)的匙状金电极(2)，匙状金电极的电极间距为100～300μm，金膜厚度为300nm～2μm，电极长度为15～40mm；B)将导电聚合物噻吩单体衍生物3，3’-二戊氧基-2，2’-并噻吩3，3’-DPBTP投放到乙腈、氯仿、苯任一种溶剂中溶解，再添加十二烷基硫酸钠盐水溶液形成混合溶液，混合溶液中3，3’-DPBTP的浓度为0.5～3M，十二烷基硫酸钠盐的浓度为0.1～1.5M，3，3’-DPBTP与十二烷基硫酸钠盐的摩尔比为1∶0.2～0.5；将两个金焊盘(4)焊接在一起，以匙状金电极(2)作为工作电极浸到混合溶液中，以Ag/AgCl作为参比电极SCE，铂丝电极作为对电极，在电流为2mA，电位为1V vs.SCE条件下，作用时间为5分钟，在工作电极上电聚合形成味敏层(3)；取出工作电极，将两个金焊盘之间的焊接断开后，放置到烤箱中烘干，加热温度为70℃，测得其在空气中的稳定直流电阻为200～2KΩ时停止加热；C)在基板(1)上除味敏层(3)以外的区域涂敷环氧树脂，晾干，获得含有导电聚合物的味觉传感器。