[发明专利]一种常压等离子带钢镀膜工艺无效
申请号: | 200710045285.0 | 申请日: | 2007-08-27 |
公开(公告)号: | CN101376968A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 杨立红;傅建钦;张健;杨晓萍 | 申请(专利权)人: | 宝山钢铁股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/52;H05H1/24 |
代理公司: | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人: | 竺明 |
地址: | 20190*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种常压等离子带钢镀膜工艺,基板卷开卷后进入常压等离子镀膜单元;采用两个电极,其中高压电极位于钢板的上方,用阻挡层覆盖;运行的基板位于高压电极下方,基板接地或位于接地电极的上方,通过绝缘物质阻隔;通过通入有机前驱体及其载气,气体流量大于0.01sccm以及反应性气体,流量大于1sccm,在两个电极间加上交流电或直流电,频率在200Hz-20KHz之间;介电层或者绝缘层阻挡了电流,产生介电放电;介质阻挡放电产生等离子,钢板在通过等离子区域时,进行镀膜。整个工艺过程环保,可以实现多种镀膜产品;与带钢真空镀膜相比,工艺过程简单,投资低。 | ||
搜索关键词: | 一种 常压 等离子 带钢 镀膜 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种常压等离子带钢镀膜工艺,基板卷开卷后进入常压等离子镀膜单元;采用两个电极,其中高压电极位于钢板的上方,用阻挡层覆盖;运行的基板位于高压电极下方,基板接地或位于接地电极的上方,通过绝缘物质阻隔;通过载气通入有机前驱体,气体流量大于0.01sccm;以及反应性气体,流量大于1sccm;在两个电极间加上交流电或直流电,频率在200Hz-20KHz之间;介电层或者绝缘层阻挡了电流,产生介电放电;介质阻挡放电产生等离子,基板在通过等离子区域时,进行镀膜,基板运行速率在2~200米/分之间。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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