[发明专利]碳化钨颗粒增强钢/铁基复合耐磨板材及其制备工艺无效
申请号: | 200710018139.9 | 申请日: | 2007-06-27 |
公开(公告)号: | CN101078084A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
发明(设计)人: | 许云华;牛立斌;王双成;彭建洪 | 申请(专利权)人: | 西安建筑科技大学 |
主分类号: | C22C38/00 | 分类号: | C22C38/00;B22D23/04 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 | 代理人: | 刘崇义 |
地址: | 710055*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳化钨颗粒增强钢/铁基复合耐磨板材及其制备工艺,它由碳化钨硬质相颗粒和钢/铁基韧性相复合而成,碳化钨颗粒的体积组成比为:-2.5~+2mm:30~40%;-2~+1mm:30~40%;-1~+0.3mm:25~30%,钢/铁基体熔化后渗透到碳化钨硬质相颗粒间隙,复合层厚度为4~5mm。本发明还公开了该复合耐磨板材的制备工艺,本发明在制备时不需要粘结剂,所得复合板材不但具有陶瓷颗粒的高硬度、高弹性模量,同时还具有金属的良好韧性,能大大提高了耐磨板材的抗冲击磨损性能。 | ||
搜索关键词: | 碳化 颗粒 增强 复合 耐磨 板材 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
1、一种碳化钨颗粒增强钢/铁基复合材料耐磨板材,其特征是:它由碳化钨硬质相颗粒和钢/铁基韧性相复合而成,碳化钨颗粒的体积组成比为:-2.5~+2mm∶30~40%;-2~+1mm∶30~40%;-1~+0.3mm∶25~30%,采用中频感应加热使钢/铁基体熔化后渗透到碳化钨硬质相颗粒间隙。
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