[发明专利]一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200710011959.5 | 申请日： | 2007-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101338181A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 杨启亮;陈新贵;郭建军;郭敬东;尚建库 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于微电子材料技术领域，具体为一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法，解决现有芯片和热沉间热界面材料已难以满足散热需求等问题。本发明所提供的材料由Sn、Bi、In、Ga等金属颗粒和金刚石颗粒混合制成，Sn、Bi、In等金属颗粒尺寸在20～80μm之间，其占有的体积分数为20～99％。金刚石颗粒尺寸在5～80μm，占有的体积分数为1～80％。通过上述颗粒状的金属和金刚石、有机载体均匀机械混合，制成用于连接发热元器件与散热器件的复合热界面材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 颗粒 掺杂 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.金刚石颗粒掺杂的热界面材料，其特征在于：由颗粒状金属和金刚石颗粒制成，金属颗粒尺寸在20～80μm之间，体积分数为20～99％；金刚石颗粒尺寸在5～80μm，体积分数为1～80％。
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