[发明专利]具有密封机构的树脂封固成形装置及设在该装置上的模具组件的构成零件的拆卸方法无效
申请号: | 200680018205.6 | 申请日: | 2006-11-01 |
公开(公告)号: | CN101185159A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 井尻和宏 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C45/14;B29C45/17 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 马淑香 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种树脂封固成形装置,具有密封机构。密封机构包括:以包围上模(1)的侧面的形态安装在上模侧安装基板(15)上的上模侧外部气体遮断部件(11)、以及以包围下模(2)的侧面的形态安装在下模侧安装基板(16)上的下模侧外部气体遮断部件(12)。上模侧外部气体遮断部件(11)利用上模侧固定件(24)固定在上模侧安装基板(15)上。下模侧外部气体遮断部件(12)利用下模侧固定件(27)固定在下模侧安装基板(16)上。上模侧外部气体遮断部件(11)与上模侧安装板(15)利用枢轴部件(22)可转动地相连。只要将下模侧固定件(27)从下模侧安装基板(16)和下模侧外部气体遮断部件(12)上拆下,下模侧外部气体遮断部件(12)就能成为可从下模侧安装基板(16)上完全拆下的状态。 | ||
搜索关键词: | 具有 密封 机构 树脂 成形 装置 设在 模具 组件 构成 零件 拆卸 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有密封机构的树脂封固成形装置,包括:具有上模(1)和与该上模(1)相对的下模(2)的模具组件(1、2)、安装有所述上模(1)的上模侧安装基板(15)、安装有所述下模(2)的下模侧安装基板(16)、以及用于使所述模具组件(1、2)内的空间成为与外部气体遮断的状态的密封机构,其特征在于,所述密封机构包括:以包围所述上模(1)的侧面的形态安装在所述上模侧安装基板(15)上的上模侧外部气体遮断部件(11)、以包围所述下模(2)的侧面的形态安装在所述下模侧安装基板(16)上的下模侧外部气体遮断部件(12)、将所述上模侧外部气体遮断部件(11)固定在所述上模侧安装基板(15)上的上模侧固定件(24)、将所述下模侧外部气体遮断部件(12)固定在所述下模侧安装基板(16)上的下模侧固定件(27)、以及将所述上模侧外部气体遮断部件(11)与所述上模侧安装板(15)可转动地相连的枢轴部件(22),只要将所述下模侧固定件(27)从所述下模侧安装基板(16)和所述下模侧外部气体遮断部件(12)上拆下,所述下模侧外部气体遮断部件(12)就能成为可从所述下模侧安装基板(16)上完全拆下的状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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